效果最重要！昂达加盟“2倍铜”技术阵营

    昂达倍稳固主板即将全面采用2倍铜技术，该厂商也成为业界率先掌握这项技术的极少数主板领军厂商之一。
    该技术核心概念就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)采用2盎司纯铜箔材质设计。
    倍稳固技术将铜箔层用料全面翻倍，实现2倍于传统工艺的铜箔层设计。它能提升信号强度、加快PCB散热效率、控制电源损耗、稳定电压/电流传导，并让超频后的系统更加稳定。下面我们通过权威测试软件来验证倍稳固“2倍铜”技术的性能提升。

    2倍纯铜内层设计的主板PCB能提供更好的讯号质量，进而大幅提升主板的执行效能及超频稳定性。为了验证这点，我们运行OCCT电源测试程序，使处理器处于100%负载的极限运行条件下，观察处理器电压的波动情况。

    结果证明，采用倍稳固“2倍铜”技术的处理器电压更平直、加压更准、系统更稳定，这将对峰值超频成绩带来显著提升。

    2倍铜技术还是最直接有效的散热方案，它能更快的分散主板区域的热源，将主供电模块产生的热源平均分散至整张主板。

    双倍纯铜工艺设计的PCB，可显著降低信号和电流的阻抗值，增强信号强度，有效提升传输的效率，并可降低PCB层50%电量损耗。

    另据了解，除了“2倍铜”技术，昂达还为倍稳固主板捆绑了另外两项用料技术，分别为军工级全固态电容和双BIOS硬件防护。

    在问到为何加入“2倍铜”技术阵营时，该项目负责人表示：“主板技术永远是为用户服务的，加入‘2倍铜’技术阵营，是看重该技术在DIY主板设计领域首屈一指的实际效果表现，这将给用户带来真正的体验提升。”据悉，目前昂达倍稳固主板已完成制造端升级，相关产品有望在8月中旬面世。